项目投递

项目要求的领域有： IGBT芯片设计、IGBT封装与模块、MOSFET及相关芯片、PMIC、碳化硅、氮化镓、使用新材料的基板制造、新的封装材料、功率模块、外延生产、功率组件应用、功率相关的系统级产品。项目的阶段：原型机的研发阶段，商业化的初期阶段，有研发团队尚未成立公司，公司刚刚建立的早期阶段等种子、天使轮项目。投递内容： 商业计划书或技术可行性报告（PPT形式优先），最多不超过20页。投递方式： 提交申请并发送E-mail至Frank.yuan@sipowervalley.com 反馈方式：根据项目情况，我们将在两周内通过邮件电话等方式给予反馈。

联系地址

• 公司名称：成都矽能科技有限公司
• 四川省成都市高新区天府软件园E区6-1 ,9楼
• Frank.yuan@sipowervalley.com
• 028-81718288/028-86155520