孵化企业

氮矽科技成立于2019年4月,是矽能科技投资设立的企业。氮矽科技将通过国内首款氮化镓栅极驱动芯片以及集成栅极驱动器的氮化镓功率IC实现氮化镓在电力电子领域的革命,并凭借远低于国际同类型产品的价格迅速占领市场。与此同时,氮矽科技还将凭借自身产品聚焦手机快充、新能源汽车车载充电(OBC)、LiDAR和5G包络跟踪四大氮化镓的应用市场,不断开发完善可靠的应用解决方案,加快氮化镓产业的发展速度。


蓝矽科技(Blue Silicon)致力于成为国内,亚州,及全球领先的功率半导体设计公司,以本地化的研发团队为主,和结合欧美先进团队进行技术合作, 推动高能效,绿能电子的创新和提升系统效率使客户能够减少能源消耗。 产品系列从MOSFET和IGBT等分立器件开始,逐步延伸到模组及系统解决方案,并涵盖SiC和GaN器件以及相关电源管理芯片。蓝矽科技的微电子产品和解决方案帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、轨道交通、航空航天及电源应用的独特设计挑战。我们整合日韩台湾以及中国大陆的代工资源,在合作的晶圆代工厂配置了本公司专有的芯片制造和封装技术,以配合设计和生产先进的功率半导体产品。同时在国内,亚州,北美和欧洲地区运营销售办事处及代理销售网络。 蓝矽科技的目标是拥有更有效及微型的尺寸、更大的功率密度、更高的工作效率和高成本效益的产品,为客户提供“一站式”的电能转换与管理的解决方案。 

成都矽力科技有限公司(APD SEMI)是一家集芯片设计研发、销售为一体的半导体 fabless 公司,公司主要专注于三方面: 1.PD 、 TypeC 快充方案周边的芯片研发; 2. 替代欧美公司的高压大电流电源芯片; 3. 低功耗的电源芯片。 PD 快充是未来 5 10 的发展机遇期,目前 APD SEMI 公司以 PD 快充市场为契机,研发设计一系列的 PD 芯片,包含 AC DC PWM 控制芯片,内置 MOS 的 PWM 驱动芯片,高压同步整流芯片,高压 DC DC 芯片,低功耗的 LDO 等芯片。从客户的市场反馈中,发现差异化应用,发现痛点问题,从而定义出解决客户痛点的芯片。为客户公司秉承“诚信经营、客户至上,真诚合作,携手发展 ”的经营理念,竭尽所能的为客户提供方案定制,产品开发,芯片服务。
深圳砺芯半导体有限责任公司是专注于集成电路设计服务的高科技公司。总部位于深圳科技园 其中拥有 15 年版图设计经验的工程师 5 名 5 年以上经验的版图设计、电路分析工程师二十余名;东莞分公司位于东莞松山湖主要成员包括版图设计工程师和电路分析工程师;江西分公司位于井冈山下吉安市依托井冈山大学培养3年以上版图工作经验的人员50 多人 预计在 2021 年实现人员规模百人。公司依托电子科大2019年成立成都砺芯全资子公司进入功率半导体设计服务领域。公司具有上千个IC版图设计经验和芯片反向分析项目经验所涉及的业务涵盖 Analog Layout/ IC Reverse Analysis 类别。版图技术工艺线宽积累了从 16 nm 至 0 6 um 在 CMOS 、 BiCMOS 、 BCD 的设计服务能力。支持 SVN 和驻场等灵活服务模式 。


成都蓉矽半导体有限公司成立于2019年10月,为台湾工业技术研究院碳化硅小组与世界先进半导体整合制程团队成员组成,专注专精于以第三代半导体碳化硅(Silicon Carbide)材料为平台之高电压、大电流之高效功率器件与模块设计开发及电能转换与管理的解决方案,产品包括碳化硅单管和模组系列。以第三代宽禁带半导体碳化硅器件设计为核心,晶圆和封测外包方式为国内外客户提供电源、工业电机、太阳能光伏与新能源车电机驱动产品及解决方案的功率半导体公司。