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项目投递

项目要求的领域有: IGBT芯片设计、IGBT封装与模块、MOSFET及相关芯片、PMIC、碳化硅、氮化镓、使用新材料的基板制造、新的封装材料、功率模块、外延生产、功率组件应用、功率相关的系统级产品。项目的阶段:原型机的研发阶段,商业化的初期阶段,有研发团队尚未成立公司,公司刚刚建立的早期阶段等种子、天使轮项目。投递内容: 商业计划书或技术可行性报告(PPT形式优先),最多不超过20页。投递方式: 提交申请并发送E-mail至Frank.yuan@sipowervalley.com 反馈方式:根据项目情况,我们将在两周内通过邮件电话等方式给予反馈。

联系地址

  • 公司名称:成都矽能科技有限公司
  • 四川省成都市高新区天府软件园E区6-1 ,9楼
  • Frank.yuan@sipowervalley.com
  • 028-81718288/028-86155520
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你是如何了解到矽能科技的*
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